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Amphenol Communications Solutions (ACS) 69830-008LF

Name: 69830-008LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4942827
Price: 0.909 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN DIP HDR IDC 8POS VERT

Hersteller Modell :69830-008LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :69830-008LF-DS

Dokument :

69830-008LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN DIP HDR IDC 8POS VERT

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69830-008LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 69830-008LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Board In, Direct Wire to Board
Produktstatus:Active
Farbe:Blue
Merkmale:Feed Through
Montagetyp:Through Hole
Steckertyp:Ribbon Cable, DIP Header
Anzahl Positionen:8
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Tin
Kontaktoberfläche Dicke:150.0µin (3.81µm)
Drahtstärke:26-28 AWG, Stranded or Solid
Kabelabschluss:IDC
Zeilenabstand:0.100" (2.54mm)
Kabelabstand:0.050" (1.27mm)
Spielfeldrand:0.100" (2.54mm)

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Datasheet:
69830-008LF,

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69830-008LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.