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Amphenol Communications Solutions (ACS) 72309-7014BPLF

Name: 72309-7014BPLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4638747
Price: 4.104 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN RCPT USB2.0 TYPEA STACK R/A

Hersteller Modell :72309-7014BPLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :72309-7014BPLF-DS

Dokument :

72309-7014BPLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN RCPT USB2.0 TYPEA STACK R/A

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72309-7014BPLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 72309-7014BPLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/USB, DVI, HDMI Connectors
Produktstatus:Active
Nennspannung:-
Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
Merkmale:Board Lock
Montagetyp:Through Hole, Right Angle
Schutzart:-
Beendigung:Solder
Technische Daten:USB 2.0
Nennstrom ( Ampere):1.5A per Contact
Steckertyp:USB-A (USB TYPE-A), Stacked
Abschirmung:Unshielded
Geschlecht:Receptacle
Anzahl der Ports:2
Montagefunktion:Horizontal
Anzahl der Kontakte:8
Paarungszyklen:1500

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Datasheet:
72309-7014BPLF,

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72309-7014BPLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.