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Amphenol Communications Solutions (ACS) 74633-004-RLF
CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED
Hersteller Modell :74633-004-RLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :74633-004-RLF-DS
Dokument :
74633-004-RLF Dokument
74633-004-RLF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED
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74633-004-RLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 74633-004-RLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Modular Connectors - Jacks
- Produktstatus:Obsolete
- Merkmale:Board Lock
- Bewertungen:Cat3
- Montagetyp:Through Hole
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Steckertyp:Jack
- Anzahl der Zeilen:2
- Abschirmung:Shielded, EMI Finger
- Kontakt Finish:Gold
- Anzahl Positionen/ Kontakte:8p8c (RJ45, Ethernet)
- Orientierung:90° Angle (Right)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Anzahl der Ports:8
- L E D- Farbe:Does Not Contain LED
- Tabulatorrichtung:Up and Down
74633-004-RLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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