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Amphenol Communications Solutions (ACS) 76644-133
RELIMATE TERMINAL TIN
Hersteller Modell :76644-133
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :76644-133-DS
Dokument :
76644-133 Dokument
76644-133 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : RELIMATE TERMINAL TIN
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76644-133 Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 76644-133 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Terminals - PC Pin, Single Post Connectors
- Produktstatus:Active
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Solder
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Länge - Gesamt:0.510" (12.95mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Isolierung:Non-Insulated
- Plattenstärke:0.062" ~ 0.125" (1.57mm ~ 3.18mm)
- Terminaltyp:Single Post
- Durchmesser der Montagebohrung:0.034" ~ 0.036" (0.86mm ~ 0.91mm)
- Flanschdurchmesser:0.043" (1.10mm)
- Anschlussausführung:Flanged, Pin Retention
- Länge – über Flansch:-
- Länge – unterhalb des Flansches:0.040" (1.02mm)
- Stiftgröße – über dem Flansch:0.025" (0.64mm) Square
- Stiftgröße – Unter dem Flansch:0.025" (0.64mm) Square
76644-133 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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