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Amphenol Communications Solutions (ACS) 8638PPC4006LF

Name: 8638PPC4006LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4633269
Price: 3.411 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN D-SUB PIN 8-10AWG CRIMP

Hersteller Modell :8638PPC4006LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :8638PPC4006LF-DS

Dokument :

8638PPC4006LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN D-SUB PIN 8-10AWG CRIMP

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100+	$ 2.7360	$ 273.6
250+	$ 2.5290	$ 632.25
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8638PPC4006LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 8638PPC4006LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub, D-Shaped Connectors - Contacts
Produktstatus:Active
Merkmale:-
Typ:Power
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:Flash
Kontaktbeendigung:Crimp
Drahtstärke:8-10 AWG
Kontaktmaterial:Copper Alloy
Kontakttyp:Male Pin
Kontaktgröße:-
Kontaktformular:Machined
Beendigungsende:Tin
Dicke der Anschlussoberfläche:-

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Datasheet:
8638PPC4006LF,

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8638PPC4006LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.