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Amphenol Communications Solutions (ACS) 8656351065LF

Name: 8656351065LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4622806
Price: 0.207 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN D-SUB SOCKET 24-28AWG CRIMP

Hersteller Modell :8656351065LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :8656351065LF-DS

Dokument :

8656351065LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN D-SUB SOCKET 24-28AWG CRIMP

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8656351065LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 8656351065LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub, D-Shaped Connectors - Contacts
Produktstatus:Active
Merkmale:Insulation Support
Typ:Signal
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Kontaktbeendigung:Crimp
Drahtstärke:24-28 AWG
Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
Kontakttyp:Female Socket
Kontaktgröße:-
Kontaktformular:Stamped
Beendigungsende:Tin-Lead
Dicke der Anschlussoberfläche:-

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Datasheet:
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8656351065LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.