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Amphenol Communications Solutions (ACS) 8656352067LF

CONN D-SUB PIN 20-24AWG CRIMP
part number has RoHS
Hersteller Modell :8656352067LF
Dasenic Modell :8656352067LF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB PIN 20-24AWG CRIMP
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MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 0.1710$ 0.17
10+$ 0.1062$ 1.06
100+$ 0.0684$ 6.84
500+$ 0.0675$ 33.75
2500+$ 0.0603$ 150.75
Auf Lager: 9702
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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8656352067LF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 8656352067LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub, D-Shaped Connectors - Contacts
  • Produktstatus:Active
  • Merkmale:Insulation Support
  • Typ:Signal
  • Kontakt Finish:Gold or Gold, GXT™
  • Kontaktoberfläche Dicke:16.0µin (0.41µm)
  • Kontaktbeendigung:Crimp
  • Drahtstärke:20-24 AWG
  • Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
  • Kontakttyp:Male Pin
  • Kontaktgröße:-
  • Kontaktformular:Stamped
  • Beendigungsende:Tin
  • Dicke der Anschlussoberfläche:-
8656352067LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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