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Amphenol Communications Solutions (ACS) 8657O09S065TLF

Name: 8657O09S065TLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4560765
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN D-SUB RCPT 9POS IDC

Hersteller Modell :8657O09S065TLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :8657O09S065TLF-DS

Dokument :

8657O09S065TLF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : CONN D-SUB RCPT 9POS IDC

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8657O09S065TLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 8657O09S065TLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
Produktstatus:Obsolete
Merkmale:Feed Through, Strain Relief
Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
Schutzart:-
Beendigung:IDC, Ribbon Cable
Nennstrom ( Ampere):1.5A
Materialentflammbarkeitsklasse:-
Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
Anzahl Positionen:9
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:-
Steckerausführung:D-Sub
Kontakttyp:Signal
Primärmaterial:-
Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin Plated
Dornmaßabstand:-
Flanschfunktion:Cable Side (4-40)
Gehäusegröße, Anschlusslayout:1 (DE, E)

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Datasheet:
8657O09S065TLF,

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FedEx	3-7 business days
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8657O09S065TLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.