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Amphenol Communications Solutions (ACS) 98426-G13-05-237LF
CONN HDR 10POS 0.079 STACK T/H
Hersteller Modell :98426-G13-05-237LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :98426-G13-05-237LF-DS
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98426-G13-05-237LF Dokument
98426-G13-05-237LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN HDR 10POS 0.079 STACK T/H
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98426-G13-05-237LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 98426-G13-05-237LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Board Spacers, Stackers (Board to Board)
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black and Cream
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:10
- Anzahl der Zeilen:2
- Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
- Zeilenabstand:0.079" (2.00mm)
- Kontaktoberfläche - Pfosten ( Paarung):Gold, GXT™
- Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten ( Paarung):30.0µin (0.76µm)
- Länge - Gesamtstift:1.024" (26.000mm)
- Länge - Pfosten ( Paarung):0.157" (4.000mm)
- Länge - Stapelhöhe:0.768" (19.500mm)
- Länge - Schwanz:0.091" (2.300mm)
98426-G13-05-237LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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