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Amphenol Communications Solutions (ACS) 98426-S10-25-188LF
Hersteller Modell :98426-S10-25-188LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :98426-S10-25-188LF-DS
Dokument : 98426-S10-25-188LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN HDR 50POS 0.079 STACK T/H
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98426-S10-25-188LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 98426-S10-25-188LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Board Spacers, Stackers (Board to Board)
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black and Cream
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:50
- Anzahl der Zeilen:2
- Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
- Zeilenabstand:0.079" (2.00mm)
- Kontaktoberfläche - Pfosten ( Paarung):Gold, GXT™
- Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten ( Paarung):15.0µin (0.38µm)
- Länge - Gesamtstift:0.831" (21.100mm)
- Länge - Pfosten ( Paarung):0.157" (4.000mm)
- Länge - Stapelhöhe:0.575" (14.600mm)
- Länge - Schwanz:0.091" (2.300mm)
98426-S10-25-188LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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