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Amphenol Communications Solutions (ACS) CEE023000140311
Hersteller Modell :CEE023000140311
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :CEE023000140311-DS
Dokument : CEE023000140311 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN PCI EXP FMALE 230POS 0.039
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CEE023000140311 Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) CEE023000140311 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:Board Guide, Board Lock, Pick and Place, Solder Retention
- Montagetyp:Surface Mount
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:230
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Copper Alloy
- Geschlecht:Female
- Kontakttyp:Cantilever
- Kartendicke:0.062" (1.57mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:PCI Express™
- Flanschfunktion:-
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:11; 104
CEE023000140311 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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