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Amphenol Communications Solutions (ACS) CEE2X66PF102FELF
Hersteller Modell :CEE2X66PF102FELF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :CEE2X66PF102FELF-DS
Dokument : CEE2X66PF102FELF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN FMALE 132POS 0.050 GOLD
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CEE2X66PF102FELF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) CEE2X66PF102FELF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Obsolete
- Farbe:Brown
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C
- Merkmale:Board Guide
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Press-Fit
- Anzahl Positionen:132
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:29.5µin (0.75µm)
- Tonhöhe:0.050" (1.27mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Geschlecht:Female
- Kontakttyp:Cantilever
- Kartendicke:0.062" (1.57mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:Computerbus
- Flanschfunktion:-
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
CEE2X66PF102FELF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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