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Amphenol Communications Solutions (ACS) CEE2X92PF-153PY4

Name: CEE2X92PF-153PY4
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-1762167
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN FMALE 184POS 0.100 GOLD

Hersteller Modell :CEE2X92PF-153PY4

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :CEE2X92PF-153PY4-DS

Dokument :

CEE2X92PF-153PY4 Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN FMALE 184POS 0.100 GOLD

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CEE2X92PF-153PY4 Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) CEE2X92PF-153PY4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
Produktstatus:Obsolete
Farbe:Black
Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C
Merkmale:Board Guide
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Press-Fit
Anzahl Positionen:184 (159 Loaded)
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:Flash
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
Geschlecht:Female
Kontakttyp:Cantilever
Kartendicke:0.062" (1.57mm)
Text vorlesen:Dual
Kartentyp:Computerbus
Flanschfunktion:-
Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:49; 11; 32

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Datasheet:
CEE2X92PF-153PY4,

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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

CEE2X92PF-153PY4 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.