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Amphenol Communications Solutions (ACS) D09P24A4PA00LF
Hersteller Modell :D09P24A4PA00LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :D09P24A4PA00LF-DS
Dokument : D09P24A4PA00LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB PLUG 9POS VERT SLDR
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D09P24A4PA00LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) D09P24A4PA00LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Grounding Indents
- Montagetyp:Through Hole
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):5A per Contact
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Plug, Male Pins
- Anzahl Positionen:9
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:Flash
- Steckerausführung:D-Sub
- Kontakttyp:Signal
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin-Nickel Plated
- Dornmaßabstand:-
- Flanschfunktion:Housing/Shell (Unthreaded)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:1 (DE, E)
D09P24A4PA00LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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