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Amphenol Communications Solutions (ACS) D15S82C4GL00LF

Name: D15S82C4GL00LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4577531
Price: 6.94 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN D-SUB RCPT 15POS R/A PRESS

Hersteller Modell :D15S82C4GL00LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :D15S82C4GL00LF-DS

Dokument :

D15S82C4GL00LF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : CONN D-SUB RCPT 15POS R/A PRESS

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D15S82C4GL00LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) D15S82C4GL00LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
Produktstatus:Active
Merkmale:Board Guide
Montagetyp:Board Edge, Through Hole, Right Angle
Schutzart:-
Beendigung:Press-Fit
Nennstrom ( Ampere):5A per Contact
Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
Anzahl Positionen:15
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:Flash
Steckerausführung:D-Sub
Kontakttyp:Signal
Primärmaterial:-
Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin-Nickel Plated
Dornmaßabstand:0.256" (6.50mm)
Flanschfunktion:Housing/Shell (M3)
Gehäusegröße, Anschlusslayout:2 (DA, A)

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Datasheet:
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D15S82C4GL00LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.