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Amphenol Communications Solutions (ACS) D25S24B6RL09LF

Name: D25S24B6RL09LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4601062
Price: 9.28 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

DSUB STR PIP 25 SKT

Hersteller Modell :D25S24B6RL09LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :D25S24B6RL09LF-DS

Dokument :

D25S24B6RL09LF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : DSUB STR PIP 25 SKT

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D25S24B6RL09LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) D25S24B6RL09LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
Produktstatus:Active
Merkmale:-
Montagetyp:Through Hole
Schutzart:-
Beendigung:Solder Paste
Nennstrom ( Ampere):5A per Contact
Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
Anzahl Positionen:25
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:-
Steckerausführung:D-Sub
Kontakttyp:Signal
Primärmaterial:-
Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Nickel Plated
Dornmaßabstand:-
Flanschfunktion:Housing/Shell (M3)
Gehäusegröße, Anschlusslayout:3 (DB, B)

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

D25S24B6RL09LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.