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Amphenol Communications Solutions (ACS) DAI7W2P500G40LF
CONN D-SUB PLUG 7POS R/A SLDR
Hersteller Modell :DAI7W2P500G40LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :DAI7W2P500G40LF-DS
Dokument :
DAI7W2P500G40LF Dokument
DAI7W2P500G40LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB PLUG 7POS R/A SLDR
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 25.7760 | $ 257.76 |
| 300+ | $ 21.4800 | $ 6444 |
| 500+ | $ 21.0400 | $ 10520 |
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DAI7W2P500G40LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) DAI7W2P500G40LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Obsolete
- Merkmale:Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets
- Montagetyp:Through Hole, Right Angle
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):7.5A, 40A
- Materialentflammbarkeitsklasse:-
- Steckertyp:Plug, Male Pins
- Anzahl Positionen:7 (5 + 2 Power)
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:-
- Steckerausführung:D-Sub, Combo
- Kontakttyp:Signal and Power
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin Plated
- Dornmaßabstand:0.409" (10.40mm)
- Flanschfunktion:Mating Side, Female Screwlock (M3)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:2 (DA, A) - 7W2
DAI7W2P500G40LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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