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Amphenol Communications Solutions (ACS) DAO7W2P700M00LF
Hersteller Modell :DAO7W2P700M00LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :DAO7W2P700M00LF-DS
Dokument : DAO7W2P700M00LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB PLUG 7POS R/A SLDR
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DAO7W2P700M00LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) DAO7W2P700M00LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Grounding Indents, Mounting Brackets
- Montagetyp:Through Hole, Right Angle
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):7.5A
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Plug, Male Pins
- Anzahl Positionen:7 (5 + 2 Power)
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:-
- Steckerausführung:D-Sub, Combo
- Kontakttyp:Signal and Power (Not Included)
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin Plated
- Dornmaßabstand:0.318" (8.08mm)
- Flanschfunktion:Board Side (4-40)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:2 (DA, A) - 7W2
DAO7W2P700M00LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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