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Amphenol Communications Solutions (ACS) DBO5W5P300G40LF

Name: DBO5W5P300G40LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4575138
Price: 23.36 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN D-SUB PLUG 5POS VERT SLDR

Hersteller Modell :DBO5W5P300G40LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :DBO5W5P300G40LF-DS

Dokument :

DBO5W5P300G40LF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : CONN D-SUB PLUG 5POS VERT SLDR

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DBO5W5P300G40LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) DBO5W5P300G40LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
Produktstatus:Active
Merkmale:Board Lock, Grounding Indents
Montagetyp:Through Hole
Schutzart:-
Beendigung:Solder
Nennstrom ( Ampere):40A
Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
Steckertyp:Plug, Male Pins
Anzahl Positionen:5 (Power)
Anzahl der Zeilen:1
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:-
Steckerausführung:D-Sub, Combo
Kontakttyp:Power
Primärmaterial:-
Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Nickel Plated
Dornmaßabstand:-
Flanschfunktion:Board Side (4-40)
Gehäusegröße, Anschlusslayout:3 (DB, B) - 5W5

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
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DBO5W5P300G40LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.