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Amphenol Communications Solutions (ACS) DBP25S064LORLF

Name: DBP25S064LORLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4575229
Price: 7.1672 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN D-SUB RCPT 25POS SLDR CUP

Hersteller Modell :DBP25S064LORLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :DBP25S064LORLF-DS

Dokument :

DBP25S064LORLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN D-SUB RCPT 25POS SLDR CUP

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DBP25S064LORLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) DBP25S064LORLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
Produktstatus:Obsolete
Merkmale:-
Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
Schutzart:-
Beendigung:Solder Cup
Nennstrom ( Ampere):7.5A
Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
Anzahl Positionen:25
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold, GXT™
Kontaktoberfläche Dicke:Flash
Steckerausführung:D-Sub
Kontakttyp:Signal
Primärmaterial:-
Schalenmaterial, Verarbeitung:-
Dornmaßabstand:-
Flanschfunktion:Housing/Shell (Unthreaded)
Gehäusegröße, Anschlusslayout:3 (DB, B)

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

DBP25S064LORLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.