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Amphenol Communications Solutions (ACS) DCL8W8S300G40LF
Hersteller Modell :DCL8W8S300G40LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :DCL8W8S300G40LF-DS
Dokument : DCL8W8S300G40LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB RCPT 8POS VERT SLDR
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DCL8W8S300G40LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) DCL8W8S300G40LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Board Lock
- Montagetyp:Through Hole
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):40A
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
- Anzahl Positionen:8 (Power)
- Anzahl der Zeilen:1
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:-
- Steckerausführung:D-Sub, Combo
- Kontakttyp:Power
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Nickel Plated
- Dornmaßabstand:-
- Flanschfunktion:Board Side (M3)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:4 (DC, C) - 8W8
DCL8W8S300G40LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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