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Amphenol Communications Solutions (ACS) DDL24W7PA00LF
Hersteller Modell :DDL24W7PA00LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :DDL24W7PA00LF-DS
Dokument : DDL24W7PA00LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB PLUG 24POS SLDR CUP
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DDL24W7PA00LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) DDL24W7PA00LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Grounding Indents
- Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder Cup
- Nennstrom ( Ampere):7.5A
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Plug, Male Pins
- Anzahl Positionen:24 (17 + 7 Power)
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:-
- Steckerausführung:D-Sub, Combo
- Kontakttyp:Signal and Power (Not Included)
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin Plated
- Dornmaßabstand:-
- Flanschfunktion:Cable Side (M3)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:5 (DD, D) - 24W7
DDL24W7PA00LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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