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Amphenol Communications Solutions (ACS) DDM50P500CN

Name: DDM50P500CN
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4589299
Price: 130.32 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

DSUB DM SIG S-TB 50 PIN

Hersteller Modell :DDM50P500CN

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :DDM50P500CN-DS

Dokument :

DDM50P500CN Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : DSUB DM SIG S-TB 50 PIN

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DDM50P500CN Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) DDM50P500CN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
Produktstatus:Active
Merkmale:-
Montagetyp:Through Hole, Right Angle
Schutzart:-
Beendigung:Solder
Nennstrom ( Ampere):7.5A per Contact
Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
Steckertyp:Plug, Male Pins
Anzahl Positionen:50
Anzahl der Zeilen:3
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:-
Steckerausführung:D-Sub
Kontakttyp:Signal
Primärmaterial:-
Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Yellow Cadmium Plated
Dornmaßabstand:0.406" (10.30mm)
Flanschfunktion:Housing/Shell (Unthreaded)
Gehäusegröße, Anschlusslayout:5 (DD, D)

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Datasheet:
DDM50P500CN,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

DDM50P500CN bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.