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Amphenol Communications Solutions (ACS) DILB16P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Hersteller Modell :DILB16P-223TLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :DILB16P-223TLF-DS
Dokument :
DILB16P-223TLF Dokument
DILB16P-223TLF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.3510 | $ 0.35 |
| 10+ | $ 0.2682 | $ 2.68 |
| 30+ | $ 0.3510 | $ 10.53 |
| 60+ | $ 0.2172 | $ 13.03 |
| 120+ | $ 0.2034 | $ 24.41 |
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DILB16P-223TLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) DILB16P-223TLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-55°C ~ 105°C
- 特徴:Open Frame
- 取り付けタイプ:Through Hole
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- ハウジング材質:Polyamide (PA), Nylon
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Tin
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:100.0µin (2.54µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin
- 位置またはピンの数（グリッド）:16 (2 x 8)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Copper Alloy
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:100.0µin (2.54µm)
- 連絡先資料 - ポスト:Copper Alloy
DILB16P-223TLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenole Communications Solutions (ACS) は、Amphenole Corporation の一部門で、通信、モバイル コンシューマー製品、RF、光、ブロードバンド、および商用エレクトロニクス市場向けの相互接続ソリューションの世界的リーダーです。ACS は、研究開発、製造、および販売において、世界的に広範な存在感を示しています。当社は、サーバー、ストレージ、データ センター、モバイル、RF、ネットワーク、産業、ビジネス機器、および自動車など、さまざまなアプリケーション向けに、幅広い革新的なコネクタやケーブル アセンブリを設計および製造しています。ACS は、Amphenole Aorora、Amphenole Transceivers、Commercial Industrial、Commercial IO、FCI Basics、高速バックプレーン、高速 IO、メザニン製品など、いくつかの主要事業で構成されています。世界中の当社の R&D センターは、数千件の特許とライセンス契約を登録しており、シールドレス高速コネクタ、ボール グリッド アレイ アタッチメント、経済的なスタンプ式高出力コンタクト、コスト効率が高く信頼性の高いメッキ プロセスなど、コネクタにおける世界初のイノベーションのいくつかを開発しています。
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