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Amphenol Communications Solutions (ACS) F305-1A7H1-11040-E100
FLEX CONNECTOR, 0.50MM PITCH, HE
Hersteller Modell :F305-1A7H1-11040-E100
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :F305-1A7H1-11040-E100-DS
Dokument :
F305-1A7H1-11040-E100 Dokument
F305-1A7H1-11040-E100 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : FLEX CONNECTOR, 0.50MM PITCH, HE
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F305-1A7H1-11040-E100 Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) F305-1A7H1-11040-E100 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C
- Merkmale:Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
- Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
- Beendigung:Solder
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:40
- Kontakt Finish:Gold
- Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Nennspannung:50V
- Höhe über Brett:0.079" (2.00mm)
- Gehäusematerial:Liquid Crystal Polymer (LCP)
- Werkstoff des Aktuators:Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Halogen Free
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Contacts, Bottom
- F F C, F C B Dicke:0.33mm
- Flacher Flextyp:FFC, FPC
- Kabelendtyp:Notched
- Sperrfunktion:Flip Lock
F305-1A7H1-11040-E100 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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