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Amphenol Communications Solutions (ACS) LD09S33E4GV00LF
CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SLDR
Hersteller Modell :LD09S33E4GV00LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :LD09S33E4GV00LF-DS
Dokument :
LD09S33E4GV00LF Dokument
LD09S33E4GV00LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SLDR
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.7737 | $ 0.77 |
| 10+ | $ 0.6152 | $ 6.15 |
| 25+ | $ 0.6089 | $ 15.22 |
| 50+ | $ 0.5649 | $ 28.25 |
| 100+ | $ 0.5352 | $ 53.52 |
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LD09S33E4GV00LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) LD09S33E4GV00LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Board Lock
- Montagetyp:Through Hole, Right Angle
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):5A per Contact
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
- Anzahl Positionen:9
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:Flash
- Steckerausführung:D-Sub
- Kontakttyp:Signal
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Tin-Nickel Plated
- Dornmaßabstand:0.318" (8.08mm)
- Flanschfunktion:Mating Side, Female Screwlock (4-40)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:1 (DE, E)
LD09S33E4GV00LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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