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Amphenol Communications Solutions (ACS) MDT275M02001

CONN M.2 FMALE 67POS 0.020 GOLD
part number has RoHS
Hersteller Modell :MDT275M02001
Dasenic Modell :MDT275M02001-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN M.2 FMALE 67POS 0.020 GOLD
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
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Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
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MDT275M02001 Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) MDT275M02001 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
  • Produktstatus:Active
  • Farbe:Black
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 80°C
  • Merkmale:Board Lock, Keyed
  • Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
  • Beendigung:Solder
  • Anzahl Positionen:67
  • Anzahl der Zeilen:2
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:15.0µin (0.38µm)
  • Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
  • Kontaktmaterial:Copper Alloy
  • Geschlecht:Female
  • Kontakttyp:-
  • Kartendicke:-
  • Text vorlesen:Dual
  • Kartentyp:M.2 (NGFF) Mini Card
  • Flanschfunktion:-
  • Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
MDT275M02001 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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