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Amphenol Communications Solutions (ACS) SE1814023111111
Hersteller Modell :SE1814023111111
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :SE1814023111111-DS
Dokument : SE1814023111111 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN EDGE DUAL FMALE 148P 0.026
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SE1814023111111 Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) SE1814023111111 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:Board Guide, Solder Retention
- Montagetyp:Surface Mount
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:148 (140 + 8 Power)
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Tonhöhe:0.026" (0.65mm)
- Kontaktmaterial:Copper Alloy
- Geschlecht:Female
- Kontakttyp:Cantilever
- Kartendicke:0.063" (1.60mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:Non Specified - Dual Edge
- Flanschfunktion:-
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
SE1814023111111 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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