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Amphenol Communications Solutions (ACS) SFV30R-1STBE1HLF
Hersteller Modell :SFV30R-1STBE1HLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :SFV30R-1STBE1HLF-DS
Dokument : SFV30R-1STBE1HLF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN FFC BOTTOM 30POS 0.50MM R/A
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SFV30R-1STBE1HLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) SFV30R-1STBE1HLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
- Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
- Beendigung:Solder
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:30
- Kontakt Finish:Gold
- Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Nennspannung:50V
- Höhe über Brett:0.071" (1.80mm)
- Gehäusematerial:Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Halogen Free
- Werkstoff des Aktuators:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Halogen Free
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Contacts, Bottom
- F F C, F C B Dicke:0.30mm
- Flacher Flextyp:FFC, FPC
- Kabelendtyp:Tapered
- Sperrfunktion:Slide Lock
SFV30R-1STBE1HLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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