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Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW10S-2STME9LF
Hersteller Modell :SFW10S-2STME9LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :SFW10S-2STME9LF-DS
Dokument : SFW10S-2STME9LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN FFC FPC VERT 10POS 1MM SMD
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SFW10S-2STME9LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) SFW10S-2STME9LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
- Montagetyp:Surface Mount
- Beendigung:Solder
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:10
- Kontakt Finish:Tin
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Nennspannung:100V
- Höhe über Brett:0.209" (5.30mm)
- Gehäusematerial:Thermoplastic, Glass Filled
- Werkstoff des Aktuators:Thermoplastic, Glass Filled
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Contacts, Vertical - 1 Sided
- F F C, F C B Dicke:0.30mm, 0.33mm
- Flacher Flextyp:FFC, FPC
- Kabelendtyp:Straight, Tapered
- Sperrfunktion:Slide Lock
SFW10S-2STME9LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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