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Amphenol Communications Solutions (ACS) SLW6S-1C7BLF
CONN FPC VERT 6POS 1MM PCB
Hersteller Modell :SLW6S-1C7BLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :SLW6S-1C7BLF-DS
Dokument :
SLW6S-1C7BLF Dokument
SLW6S-1C7BLF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN FPC VERT 6POS 1MM PCB
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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SLW6S-1C7BLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) SLW6S-1C7BLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:Zero Insertion Force (ZIF)
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Kinked Pin
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:6
- Kontakt Finish:Gold
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Nennspannung:100V
- Höhe über Brett:0.217" (5.50mm)
- Gehäusematerial:Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
- Werkstoff des Aktuators:Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Contacts, Vertical - 1 Sided
- F F C, F C B Dicke:0.33mm
- Flacher Flextyp:FPC
- Kabelendtyp:Tapered
- Sperrfunktion:Slide Lock
SLW6S-1C7BLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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