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Amphenol Communications Solutions (ACS) TRX10GDL0610

Name: TRX10GDL0610
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-6775345
Price: 726.06 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

TXRX OPT SFP+ LRM 10GB/S 1310NM

Hersteller Modell :TRX10GDL0610

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :TRX10GDL0610-DS

Dokument :

TRX10GDL0610 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : TXRX OPT SFP+ LRM 10GB/S 1310NM

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TRX10GDL0610 Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) TRX10GDL0610 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Optoelectronics Devices/Fiber Optics - Transceiver Modules
Produktstatus:Obsolete
Montagetyp:Pluggable, SFP+
Steckertyp:LC
Spannung - Versorgung:3.1V ~ 3.5V
Datenrate:10Gbps
Wellenlänge:1310nm
Anwendungen:Ethernet
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

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Datasheet:
TRX10GDL0610,

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TRX10GDL0610 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.