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Amphenol Communications Solutions (ACS) AP-165
Hersteller Modell :AP-165
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :AP-165-DS
Dokument : AP-165 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : AP-165
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AP-165 Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) AP-165 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Unclassified/Uncategorized
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:Backshell, Coupling Nut, Strain Relief
- Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
- Beendigung:Solder Cup
- Nennstrom ( Ampere):0.5A
- Steckertyp:Plug, Female Sockets
- Anzahl Positionen:5
- Abschirmung:Unshielded
- Orientierung:Keyed
- Befestigungsart:Bayonet Lock
- Nennspannung:60V
- Kabelöffnung:0.228" (5.80mm)
- Schalenmaterial:Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled and Stainless Steel
- Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
- Verpackung:Bag
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AP-165 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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