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Assmann WSW Components GmbH A08-LCG-T-R
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
- Hersteller Modell :A08-LCG-T-R
- Hersteller :Assmann WSW Components GmbH
- Dasenic Modell :A08-LCG-T-R-DS
- Dokument :
A08-LCG-T-R Dokument
- Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
- Verpackung :-
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Assmann WSW Components GmbH A08-LCG-T-R technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
Merkmale:Open Frame
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Typ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:-
Kontakt Finish - Post:Gold
Anzahl der Positionen bzw. Pins ( Raster):8 (2 x 4)
Tonhöhe - Pfosten:0.100" (2.54mm)
Kontaktmaterial - Stecken:-
Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten:-
Kontaktmaterial - Pfosten:-
Assmann WSW Components GmbH A08-LCG-T-R
ASSMANN WSW ist als Teil der BCS Group GmbH ein weltweiter Systemlieferant für standardisierte und kundenspezifische Steckverbinder, Kabelkonfektionen, Kühlkörper und Montagedienstleistungen. Der Hauptsitz der ASSMANN WSW component group befindet sich in Lüdenscheid, Deutschland. Teil des Hauptsitzes ist ein Hochregallager, das auf Basis eines hochautomatisierten Logistiksystems, das über die letzten Jahrhunderte kontinuierlich optimiert wurde, einen hohen Lagerbestand an Standardkomponenten vorhält und ein wichtiges Argument für die pünktliche Lieferung an die Kunden ist. Die gemeinsame Nutzung der zentralisierten Ressourcen in Controlling und IT bietet der ASSMANN group und der ASSMANN WSW group große Synergieeffekte. ASSMANN WSW components GmbH strebt einen deutlichen Ausbau seiner Marktposition an. Ein 100%iger Produktionsstandort in der Slowakei, ein Direktvertriebsnetz mit klarem Fokus auf Design-In und ein sehr leistungsfähiges Vertriebsnetz sind die Grundlage für ein überdurchschnittliches Wachstum in allen Produktsegmenten.
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