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Bourns SRF1260-3R3Y
Hersteller Modell :SRF1260-3R3Y
Hersteller :Bourns
Dasenic Modell :SRF1260-3R3Y-DS
Dokument : SRF1260-3R3Y Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : INDUCT ARRAY 2 COIL 3.3UH SMD
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SRF1260-3R3Y Informationen
Bourns SRF1260-3R3Y technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Inductors, Coils, Chokes/Arrays, Signal Transformers
- Produktstatus:Active
- Toleranz:±30%
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Bewertungen:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:Nonstandard
- Größe / Dimension:0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm)
- Höhe:0.244" (6.20mm)
- Abschirmung:Shielded
- Anzahl der Spulen:2
- Induktivität - Parallel geschaltet:3.3 µH
- Induktivität - in Reihe geschaltet:13.2 µH
- Aktuelle Bewertung – Parallel:9.26 A
- Aktuelle Bewertung - Serie:4.63 A
- Stromsättigung - Parallel:12.7 A
- Stromsättigung - Serie:6.35 A
- Gleichstromwiderstand ( D C R) - Parallel:10.1mOhm Max
- Gleichstromwiderstand ( D C R) - Serie:37.2mOhm Max
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SRF1260-3R3Y bereitgestellt von Bourns
Bourns, Inc. ist ein führender Hersteller und Lieferant von Positions- und Geschwindigkeitssensoren, Schutzlösungen für Stromkreise, magnetischen Komponenten, mikroelektronischen Modulen, Bedienfeldern und resistiven Produkten. Bourns bedient eine breite Palette von Märkten, darunter Automobil, Industrie, Verbraucher, Kommunikation, nicht kritische lebenserhaltende Medizin (niedriges/mittleres Risiko), Audio und verschiedene andere Marktsegmente. Bourns ist ein weltweit tätiges Unternehmen mit Verkaufs- und Vertriebsstandorten in allen Erdteilen. Die Produktionsstätten sowie die Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen sind strategisch an wichtigen Standorten positioniert. Der weltweite Hauptsitz befindet sich in Kalifornien, USA. Eine der wichtigsten Stärken von Bourns als Branchenführer liegt in unserer Fähigkeit, Kerntechnologien zu nutzen, um Produkte und Lösungen für die Anwendungen unserer Kunden bereitzustellen. Die Integration von Technologien, die Funktionalität erfassen, Mehrwert schaffen und die Gesamtkosten senken, bietet messbare Ergebnisse dieser Bemühungen.
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