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CUI Devices TBL009V-254-18GY-2GY
Hersteller Modell :TBL009V-254-18GY-2GY
Hersteller :CUI Devices
Dasenic Modell :TBL009V-254-18GY-2GY-DS
Dokument : TBL009V-254-18GY-2GY Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : TERMINAL BLOCK, SCREWLESS, 2.54,
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TBL009V-254-18GY-2GY Informationen
CUI Devices TBL009V-254-18GY-2GY technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Terminal Blocks - Wire to Board
- Produktstatus:Active
- Farbe:Gray
- Merkmale:Interlocking (Side), Push Button Actuated
- Montagetyp:Through Hole
- Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
- Drahtstärke:18-26 AWG
- Stromspannung:150 V
- Anzahl der Ebenen:1
- Positionen pro Ebene:18
- Aktuell:5 A
- Steckrichtung:Vertical with Board
- Kabelabschluss:Screwless - Push Button Clamp
TBL009V-254-18GY-2GY bereitgestellt von CUI Devices
CUI Devices ist ein Hersteller elektronischer Komponenten, der sich auf die Konstruktion, Entwicklung und Herstellung elektromechanischer Komponenten und Module spezialisiert hat. Unsere Wurzeln reichen zurück bis ins Jahr 1989 in der Nähe von Portland, Oregon, und wir haben uns im Laufe der Jahre kontinuierlich weiterentwickelt, um unseren Kunden die Freiheit zu geben, erstaunliche Dinge zu tun und die Welt mit ihren Designs zu verändern. Wir sind auf eine ständig wachsende Palette von Produkttechnologien spezialisiert, darunter Audio-, Verbindungs-, Bewegungs-, Relais-, Sensor-, Schalter- und Wärmemanagementlösungen. CUI Devices bedient eine breite Palette von Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierung, medizinische Geräte, Telekommunikation, Automobil und mehr. Zu unseren Kunden zählen OEMs (Original Equipment Manufacturers), Händler und Konstrukteure. Unser Hauptsitz befindet sich in Lake Oswego, OR, USA, wo sich auch das Designzentrum, das Qualitätszentrum und die Verkaufsabteilung befinden. Verkaufsbüros befinden sich in Tokio, Japan, Großbritannien, Italien und Indien. Die Produktionsstandorte befinden sich auf dem chinesischen Festland, in Taiwan, Japan, Vietnam und Thailand.
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