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Dialog Semiconductor RM25C512C-LTAI-T
IC CBRAM 512KBIT SPI 8TSSOP
Hersteller Modell :RM25C512C-LTAI-T
Hersteller :Dialog Semiconductor
Dasenic Modell :RM25C512C-LTAI-T-DS
Dokument :
RM25C512C-LTAI-T Dokument
RM25C512C-LTAI-T DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC CBRAM 512KBIT SPI 8TSSOP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 1.6227 | $ 16.23 |
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RM25C512C-LTAI-T Informationen
Dialog Semiconductor RM25C512C-LTAI-T technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Technologie:CBRAM
- Gerätepaket des Lieferanten:8-TSSOP
- Speichergröße:512Kb (128B Page Size)
- Speichertyp:Non-Volatile
- Spannung - Versorgung:1.65V ~ 3.6V
- Taktfrequenz:20 MHz
- Zugriffszeit:-
- Gedächtnis- Format:CBRAM®
- Speicherschnittstelle:SPI
- Schreibzykluszeit – Wort, Seite:100µs, 5ms
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:3A991B1A
- HTS USA:8542.32.0071
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
RM25C512C-LTAI-T bereitgestellt von Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor wurde 1985 gegründet und ist ein in den USA ansässiger Hersteller mit Hauptsitz in Reading, Großbritannien, der über eine globale Vertriebs-, F&E- und Marketingorganisation verfügt. Im August 2021 schloss Renesas Electronics Corporation (TSE:6723) die Übernahme von Dialog Semiconductor ab. Als hundertprozentige Tochtergesellschaft von Renesas Electronics Corporation ist Dialog Semiconductor plc ein führender Anbieter von standardmäßigen und kundenspezifischen integrierten Schaltkreisen (ICs), die das Internet der Dinge und Industrie 4.0-Anwendungen antreiben. Die bewährte Expertise von Dialog treibt die nächste Generation heutiger Geräte voran, indem sie Batteriemanagement, Bluetooth® Low Energy, Wi-Fi, Flash-Speicher und konfigurierbare Mixed-Signal-ICs bietet, die Energieeffizienz verbessert, Ladezeiten verkürzt und gleichzeitig die Leistung und Produktivität unterwegs steigert.
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