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ESPROS Photonics AG EPC701-CSP6-A

IC OUTPUT DRIVER
part number has RoHS
Hersteller Modell :EPC701-CSP6-A
Dasenic Modell :EPC701-CSP6-A-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC OUTPUT DRIVER
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
10+$ 1.5113$ 15.11
250+$ 1.2594$ 314.85
500+$ 1.1130$ 556.5
1250+$ 1.2594$ 1574.25
2500+$ 0.8201$ 2050.25
Auf Lager: 1805
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 1.5113
Gesamt :$ 1.51
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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Schnelle, zuverlässige Lieferung, um Zeit zu sparen.

Bieten Sie einen 365-tägigen Garantie-Kundendienst.

EPC701-CSP6-A Informationen

  • ESPROS Photonics AG EPC701-CSP6-A technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Power Distribution Switches, Load Drivers
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
  • Merkmale:Status Flag
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:6-XFBGA, CSPBGA
  • Eingabetyp:CMOS
  • Ausgabetyp:P-Channel
  • Schnittstelle:1-Wire
  • Gerätepaket des Lieferanten:6-CSP (1.39x0.97)
  • Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:1:1
  • Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):2V ~ 5.5V
  • Anzahl der Ausgänge:1
  • Fehlerschutz:-
  • Ausgabekonfiguration:Low Side
  • R D S Ein ( Typ):-
  • Spannung - Last:9.6V ~ 30V
  • Strom - Ausgang ( Max.):50mA
  • Schaltertyp:General Purpose
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:EAR99
  • HTS USA:8542.39.0001
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
EPC701-CSP6-A bereitgestellt von ESPROS Photonics AG
ESPROS Photonics Corporation ist ein Photonik-Technologieunternehmen mit Sitz in der Schweiz und Tochtergesellschaften in China und den USA. Das Unternehmen basiert auf einem einzigartigen CMOS/CCD-Prozess, der von ESPROS entwickelt wurde und im Besitz des Unternehmens ist. Zu den Produkten gehören TOF- und LiDAR-Bildgeber sowie kundenspezifische ASICS. Wir entwickeln und produzieren auch 3D-Kameramodule, die alle auf unseren eigenen 3D-Bildgebern basieren. Unsere hochqualifizierte internationale Belegschaft besteht aus einem breiten Spektrum an Experten in den Bereichen Halbleiterphysik, Halbleiterverarbeitung, TCAD, Mixed-Signal-IC-Design, Elektronikhardware, Mikrocontroller-Firmware, Bildverarbeitungssoftware, Anwendungssoftware, Mechanik, Optik, Kameramodulmontage, Zuverlässigkeit usw. Wir bedienen unsere Kunden mit dem weltweit einzigen herstellerunabhängigen Hochleistungs-CMOS-Prozess mit optischem Frontend.
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