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Flexxon Pte Ltd FDMM032GBE-3201
Hersteller Modell :FDMM032GBE-3201
Hersteller :Flexxon Pte Ltd
Dasenic Modell :FDMM032GBE-3201-DS
Dokument : FDMM032GBE-3201 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC DIA
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FDMM032GBE-3201 Informationen
Flexxon Pte Ltd FDMM032GBE-3201 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Memory Cards & Modules/Memory Cards
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-40°C ~ 85°C
- テクノロジー:TLC
- メモリサイズ:32GB
- メモリタイプ:microSD™
- シリーズ:FxAdv II
- パッケージ:Tray
- EU RoHS ステータス:ROHS3 Compliant
- モイスチャーレベル:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- HTS 米国:8523.51.0000
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FDMM032GBE-3201 bereitgestellt von Flexxon Pte Ltd
Flexxon Pte Ltd. は、ニッチ市場に 100% 焦点を当てた産業用 NAND フラッシュ ストレージ ソリューション製品の設計、製造、販売の世界的リーダーです。当社は、サイバー セキュリティ、産業、医療、自動車 (CIMA) アプリケーション、および最高レベルの信頼性、耐久性、幅広い動作温度範囲を求める世界中のお客様向けにカスタマイズされたサービスとサポートを提供するために、深い知識を活用しています。FLEXXON の使命は、フラッシュ ストレージおよびメモリ ソリューション プロバイダーとしてお客様に選ばれ、信頼されるパートナーになることです。当社は最高水準の品質と製品の信頼性を保証します。2007 年に設立され、シンガポールに本社を置き、米国、マレーシア、台湾、香港にオフィスを構える Flexxon は、斬新なハードウェア ベースのサイバー セキュリティ ソリューション ポートフォリオを継続的に拡大しています。
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