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Infineon Technologies IGC06T60TEX7SA2
Hersteller Modell :IGC06T60TEX7SA2
Hersteller :Infineon Technologies
Dasenic Modell :IGC06T60TEX7SA2-DS
Dokument : IGC06T60TEX7SA2 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IGBT 600V 6A WAFER
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IGC06T60TEX7SA2 Informationen
Infineon Technologies IGC06T60TEX7SA2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-
- Montagetyp:-
- Verpackung/ Koffer:-
- Eingabetyp:-
- Leistung – Max:-
- Gerätepaket des Lieferanten:-
- Sperrverzögerungszeit (trr):-
- Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):-
- Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):-
- I G B T- Typ:-
- Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:-
- Strom - Kollektorpuls ( Icm):-
- Energie schalten:-
- Gate- Ladung:-
- Td (ein/aus) bei 25 ° C:-
- Testbedingung:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- HTS USA:0000.00.0000
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
IGC06T60TEX7SA2 bereitgestellt von Infineon Technologies
Infineon Technologies AG (OTCMKTS: IFNNY) ist ein weltweit führender Halbleiterhersteller für Stromversorgungssysteme und IoT. Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Zu den Halbleiterprodukten des Unternehmens gehören ASIC, Batteriemanagement-ICs, Taktgeber und Timing-Lösungen, ESD- und Überspannungsschutz, Speichermikrocontroller, HF-, Sicherheits- und Chipkartenlösungen, Sensoren, Kleinsignaltransistoren und -dioden, Transceiver, drahtlose Konnektivität, Software und mehr. Diese Produkte werden in den Bereichen Automobil, umweltfreundliche Industriestromversorgung, Energiemanagement, Sensorlösungen und Sicherheit in IoT-Anwendungen eingesetzt. Infineon Technologies wurde 1999 als Spin-off der Siemens AG gegründet. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Neubiberg bei München und beschäftigt rund 56.200 Mitarbeiter an 155 Standorten weltweit.
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