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Insignis Technology Corporation NDB18PFB-4DET

DDR2 1GB X8 FBGA 8X10 (X1.2) 800
part number has RoHS
Hersteller Modell :NDB18PFB-4DET
Dasenic Modell :NDB18PFB-4DET-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : DDR2 1GB X8 FBGA 8X10 (X1.2) 800
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
10+$ 10.9131$ 109.13
2000+$ 7.2754$ 14550.8
Auf Lager: 664
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 10.9131
Gesamt :$ 10.91
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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NDB18PFB-4DET Informationen

  • Insignis Technology Corporation NDB18PFB-4DET technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TC)
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:60-TFBGA
  • Technologie:SDRAM - DDR2
  • Gerätepaket des Lieferanten:60-FBGA (8x10)
  • Speichergröße:1Gbit
  • Speichertyp:Volatile
  • Spannung - Versorgung:1.7V ~ 1.9V
  • Taktfrequenz:400 MHz
  • Gedächtnis- Format:DRAM
  • Speicherschnittstelle:SSTL_18
  • Serie:NDB1L
  • Speicherorganisation:128M x 8
  • Verpackung:Tray
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NDB18PFB-4DET bereitgestellt von Insignis Technology Corporation
Als fabrikloser Speicherhersteller haben wir unsere 25 Jahre Erfahrung im DRAM-Design und in der DRAM-Herstellung in eine andere Richtung gelenkt. Wir arbeiten mit OEMs zusammen, die Stabilität in Bezug auf Versorgung, Preis und Prozess schätzen – OEMs, die Produkte herstellen, die auf Qualität und Zuverlässigkeit statt auf geplante Obsoleszenz ausgerichtet sind. Insignis konzentriert sich auf die Bereitstellung robuster, zuverlässiger Speicherlösungen für aufkommende industrielle IoT-, autonome Transport- und eingebettete Anwendungen. Alle unsere DRAM-Komponenten, -Module und -Speicherprodukte verfügen über eine Option für Industrie/Automobil (breite Temperatur). Wir arbeiten mit OEMs zusammen, die die Infrastruktur betreiben, die die Welt am Laufen hält, und unser Ziel ist es, das Risiko langfristiger Supportanforderungen zu beseitigen. Wir bieten Stabilität in Bezug auf Versorgung, Preis und Prozess – und wir können garantieren, dass keine Chipverkleinerungen oder Neuqualifizierungen auftreten. Insignis hat seinen Hauptsitz in Boise, Idaho.
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