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Insignis Technology Corporation NDL86PFG-9MET TR

DDR3L 8GB X16 FBGA 9X13(X1.2) 18
part number has RoHS
Hersteller Modell :NDL86PFG-9MET TR
Dasenic Modell :NDL86PFG-9MET TR-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : DDR3L 8GB X16 FBGA 9X13(X1.2) 18
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 16.7580$ 16.76
250+$ 9.3100$ 2327.5
Auf Lager: 1158
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 16.758
Gesamt :$ 16.76
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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NDL86PFG-9MET TR Informationen

  • Insignis Technology Corporation NDL86PFG-9MET TR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:0°C ~ 95°C (TC)
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:96-TFBGA
  • Technologie:SDRAM - DDR3L
  • Gerätepaket des Lieferanten:96-FBGA (9x13)
  • Speichergröße:8Gbit
  • Speichertyp:Volatile
  • Spannung - Versorgung:1.283V ~ 1.45V
  • Taktfrequenz:933 MHz
  • Gedächtnis- Format:DRAM
  • Speicherschnittstelle:Parallel
  • Serie:NDL86P
  • Speicherorganisation:512M x 16
  • Verpackung:Tape & Reel (TR)
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NDL86PFG-9MET TR bereitgestellt von Insignis Technology Corporation
Als fabrikloser Speicherhersteller haben wir unsere 25 Jahre Erfahrung im DRAM-Design und in der DRAM-Herstellung in eine andere Richtung gelenkt. Wir arbeiten mit OEMs zusammen, die Stabilität in Bezug auf Versorgung, Preis und Prozess schätzen – OEMs, die Produkte herstellen, die auf Qualität und Zuverlässigkeit statt auf geplante Obsoleszenz ausgerichtet sind. Insignis konzentriert sich auf die Bereitstellung robuster, zuverlässiger Speicherlösungen für aufkommende industrielle IoT-, autonome Transport- und eingebettete Anwendungen. Alle unsere DRAM-Komponenten, -Module und -Speicherprodukte verfügen über eine Option für Industrie/Automobil (breite Temperatur). Wir arbeiten mit OEMs zusammen, die die Infrastruktur betreiben, die die Welt am Laufen hält, und unser Ziel ist es, das Risiko langfristiger Supportanforderungen zu beseitigen. Wir bieten Stabilität in Bezug auf Versorgung, Preis und Prozess – und wir können garantieren, dass keine Chipverkleinerungen oder Neuqualifizierungen auftreten. Insignis hat seinen Hauptsitz in Boise, Idaho.
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