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NXP USA Inc. MC33790DW
Hersteller Modell :MC33790DW
Hersteller :NXP USA Inc.
Dasenic Modell :MC33790DW-DS
Dokument : MC33790DW Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC DSI 2-CHAN INTERFACE 16-SOIC
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MC33790DW Informationen
NXP USA Inc. MC33790DW technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Sensor and Detector Interfaces
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Eingabetyp:Logic
- Strom - Versorgung:1 mA
- Typ:Distributed Systems Interface
- Ausgabetyp:Logic
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MC33790DW bereitgestellt von NXP USA Inc.
NXP USA Inc. ist ein Halbleiterhersteller mit Sitz in Austin, Texas. Das Unternehmen ist auf die Entwicklung von Lösungen für Anwendungen im Automobil-, Industrie- und Internet der Dinge (IoT) spezialisiert. Es wurde ursprünglich 1953 als Teil von Philips gegründet und war bis 2006 als Philips Semiconductors bekannt, als es als unabhängiges Unternehmen ausgegliedert wurde. NXP USA Inc. ist ein globales Unternehmen mit Niederlassungen in mehr als 35 Ländern. Es beschäftigt weltweit rund 30.000 Mitarbeiter und ist an der NASDAQ-Börse unter dem Symbol „NXPI“ notiert. Das Unternehmen verfügt über ein vielfältiges Portfolio an Produkten und Technologien, darunter Mikrocontroller, sichere Identifikationslösungen, Automobillösungen, digitale Netzwerklösungen und Energiemanagementlösungen. Einer der Hauptschwerpunkte des Unternehmens sind Automobillösungen, darunter Produkte für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Fahrzeug-zu-Fahrzeug-Kommunikation (V2V) und sicheren Fahrzeugzugang. NXP USA Inc. ist auch im IoT-Bereich stark vertreten und bietet eine Reihe von Produkten und Technologien für Smart Homes, Smart Cities und Industrieanwendungen an.
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