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Rochester Electronics MCIMX6L3EVN10AA

RISC MICROPROCESSOR, CMOS
part number has RoHS
Hersteller Modell :MCIMX6L3EVN10AA
Dasenic Modell :MCIMX6L3EVN10AA-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : RISC MICROPROCESSOR, CMOS
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MengeEinzelpreisGesamt
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MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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MCIMX6L3EVN10AA Informationen

  • Rochester Electronics MCIMX6L3EVN10AA technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
  • Produktstatus:Obsolete
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TA)
  • Verpackung/ Koffer:432-TFBGA
  • Gerätepaket des Lieferanten:432-MAPBGA (13x13)
  • Spannung - E/ A:1.2V, 1.8V, 3.0V
  • Geschwindigkeit:1.0GHz
  • Core- Prozessor:ARM® Cortex®-A9
  • Anzahl Adern/ Busbreite:1 Core, 32-Bit
  • Co- Prozessoren/ D S P:Multimedia; NEON™ SIMD
  • R A M- Controller:LPDDR2, LVDDR3, DDR3
  • Grafikbeschleunigung:Yes
  • Display- und Schnittstellencontroller:Keypad, LCD
  • Ethernet:10/100Mbps (1)
  • S A T A:-
  • U S B:USB 2.0 + PHY (3)
  • Sicherheitsfunktionen:ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:Vendor is not defined
  • US-ECCN:Provided as per user requirements
  • China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MCIMX6L3EVN10AA bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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