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Octavo Systems LLC OSD32MP157F-512M-EAA
SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP)
Hersteller Modell :OSD32MP157F-512M-EAA
Hersteller :Octavo Systems LLC
Dasenic Modell :OSD32MP157F-512M-EAA-DS
Dokument :
OSD32MP157F-512M-EAA Dokument
OSD32MP157F-512M-EAA DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP)
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OSD32MP157F-512M-EAA Informationen
Octavo Systems LLC OSD32MP157F-512M-EAA technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-20°C ~ 85°C
- サイズ:0.71" x 0.71" (18mm x 18mm)
- コネクタタイプ:DSI
- スピード:800MHz
- モジュール/ボードタイプ:MPU Core
- コアプロセッサ:STM32MP157F
- コプロセッサ:-
- フラッシュサイズ:-
- R A Mサイズ:512MB
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:Vendor is not defined
- 輸出規制分類番号:Provided as per user requirements
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
OSD32MP157F-512M-EAA bereitgestellt von Octavo Systems LLC
Octavo Systems LLC は、システムインパッケージ (SiP) ソリューションの開発と製造を専門とする企業です。テキサス州オースティンに拠点を置く Octavo Systems は 2013 年に設立され、急速に SiP 技術の大手プロバイダーとしての地位を確立しました。SiP ソリューションは、民生用電子機器から産業オートメーションまで、幅広い用途で使用されています。これらのソリューションは、プロセッサ、メモリ、電源管理などの複数のコンポーネントを 1 つのパッケージに統合することで、複雑な電子システムの設計と製造をより簡単かつコスト効率よく行えるようにします。Octavo Systems は、使いやすく電子システムに統合できるように設計されたさまざまな SiP ソリューションを提供しています。同社のソリューションには、設計に簡単に組み込める認定済みモジュールや、特定の要件に合わせて調整できるカスタマイズ可能なモジュールなどがあります。Octavo Systems は、SiP ソリューションに加えて、顧客が電子システムを市場に投入できるように設計サービスとサポートも提供しています。
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