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Onsemi 74AC157SC
IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16SOIC
Hersteller Modell :74AC157SC
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :74AC157SC-DS
Dokument :
74AC157SC Dokument
74AC157SC DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.1560 | $ 0.16 |
| 25+ | $ 0.1528 | $ 3.82 |
| 100+ | $ 0.1466 | $ 14.66 |
| 500+ | $ 0.1404 | $ 70.2 |
| 1000+ | $ 0.1326 | $ 132.6 |
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74AC157SC Informationen
Onsemi 74AC157SC technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Signal Switches, Multiplexers, Decoders
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Typ:Multiplexer
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- Spannung - Versorgung:2V ~ 6V
- Spannungsversorgungsquelle:Single Supply
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:24mA, 24mA
- Schaltung:4 x 2:1
- Unabhängige Schaltkreise:1
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- REACH-Status:Vendor is not defined
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
74AC157SC bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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