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Onsemi 74LVQ374QSCX
Hersteller Modell :74LVQ374QSCX
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :74LVQ374QSCX-DS
Dokument : 74LVQ374QSCX Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20QSOP
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74LVQ374QSCX Informationen
Onsemi 74LVQ374QSCX technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Flip Flops
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:20-LSSOP (0.154", 3.90mm Width)
- Typ:D-Type
- Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
- Gerätepaket des Lieferanten:20-QSOP
- Anzahl der Elemente:1
- Spannung - Versorgung:2V ~ 3.6V
- Taktfrequenz:75 MHz
- Anzahl der Bits pro Element:8
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:12mA, 12mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:13ns @ 3.3V, 50pF
- Ruhestrom ( Iq):40 µA
- Trigger- Typ:Positive Edge
- Eingangskapazität:4.5 pF
- Funktion:Standard
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
74LVQ374QSCX bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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