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Onsemi FAN3229TMX
IC GATE DRVR LOW-SIDE 8SOIC
Hersteller Modell :FAN3229TMX
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FAN3229TMX-DS
Dokument :
FAN3229TMX Dokument
FAN3229TMX DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC GATE DRVR LOW-SIDE 8SOIC
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FAN3229TMX Informationen
Onsemi FAN3229TMX technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Gate Drivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Eingabetyp:Inverting, Non-Inverting
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 18V
- Kanaltyp:Independent
- Angetriebene Konfiguration:Low-Side
- Anzahl der Fahrer:2
- Tortyp:N-Channel MOSFET
- Logikspannung – V I L, V I H:0.8V, 2V
- Strom - Spitzenleistung ( Quelle, Senke):3A, 3A
- High- Side- Spannung – Max ( Bootstrap):-
- Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):12ns, 9ns
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FAN3229TMX bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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