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Onsemi FGA25N120ANDTU
IGBT 1200V 40A 310W TO3P
Hersteller Modell :FGA25N120ANDTU
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FGA25N120ANDTU-DS
Dokument :
FGA25N120ANDTU Dokument
FGA25N120ANDTU DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IGBT 1200V 40A 310W TO3P
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 5.3550 | $ 53.55 |
| 450+ | $ 4.4625 | $ 2008.13 |
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FGA25N120ANDTU Informationen
Onsemi FGA25N120ANDTU technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:TO-3P-3, SC-65-3
- Eingabetyp:Standard
- Leistung – Max:310 W
- Gerätepaket des Lieferanten:TO-3P
- Sperrverzögerungszeit (trr):350 ns
- Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):40 A
- Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):1200 V
- I G B T- Typ:NPT
- Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:3.2V @ 15V, 25A
- Strom - Kollektorpuls ( Icm):75 A
- Energie schalten:4.8mJ (on), 1mJ (off)
- Gate- Ladung:200 nC
- Td (ein/aus) bei 25 ° C:60ns/170ns
- Testbedingung:600V, 25A, 10Ohm, 15V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
FGA25N120ANDTU bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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