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Onsemi FGD3N60LSDTM
Hersteller Modell :FGD3N60LSDTM
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FGD3N60LSDTM-DS
Dokument : FGD3N60LSDTM Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IGBT 600V 6A 40W DPAK
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FGD3N60LSDTM Informationen
Onsemi FGD3N60LSDTM technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
- Eingabetyp:Standard
- Leistung – Max:40 W
- Gerätepaket des Lieferanten:TO-252AA
- Sperrverzögerungszeit (trr):234 ns
- Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):6 A
- Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):600 V
- I G B T- Typ:-
- Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:1.5V @ 10V, 3A
- Strom - Kollektorpuls ( Icm):25 A
- Energie schalten:250µJ (on), 1mJ (off)
- Gate- Ladung:12.5 nC
- Td (ein/aus) bei 25 ° C:40ns/600ns
- Testbedingung:480V, 3A, 470Ohm, 10V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FGD3N60LSDTM bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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